特点与优势 DW800 DW800-Plus

SMT锡膏添加装置

Automatic solder dispencer

产品功能
自动定量添加锡膏
在一定范围内可移动任意位置添加
温湿度实时监测
操作简单/便捷
伺服马达控制,精准添加
各品牌印刷机均可适用
可以实现远程监控,实现一人多机模式
产品特点
可移动添加,保证锡膏平面均匀
无需更换锡膏包装,节约成本
实时监测温湿度,提升印刷品质
伺服马达控制,精准添加
适用于市面上所有品牌印刷机
实现一人多机,降低人力成本

规格参数

焊锡膏容器:500JARType容器
Container of solder paste: 500JAR Type container
控制焊锡膏供应量:0~99g
Solder paste supply contro
控制供应周期:1~99printing周期
Supply cycle control
加压方式:空压(6 bars以上)
Pressure type
供应电压:AC110V-265V 60HZ.DC24V
Supply voltage
尺寸:235.66mm(H) x 130mm(W) x 135mm(D)
Dimensions
重量:4kg
Weight
1次突出焊锡膏量:500g
Amount of paste in case of one time of mounting
MMI(Man Machine Interface) OP Panel or PC Software