AI 芯片越做越大，封装越堆越高；焊点越来越密，却越来越怕"脏"。
先进封装里，助焊剂残留和颗粒污染，正在悄悄卡住高密度焊接的良率——这已经是今年全球清洗会议（SEMI SPCC）的核心议题之一。
焊点间距越来越小，一粒尘埃、一点残留，都可能变成虚焊和腐蚀的起点。可传统湿法清洗，一边顶着环保压力，一边还面临化学残留的风险。
清洗这件事，正在从"泡"走向"干"。
9月9-11日，深圳国际会展中心（宝安新馆），CIOE光博会3号馆 3A70 展位，捷汇多科技旗下双品牌Vcam&微可宁(VC Plasma)，把两套答案一起带到了现场：
「洗得净」—— 微可宁 · 干法清洗等离子去除分子级有机污染、干冰剥离颗粒级厚污，等离子+干冰双主力，无水、无溶剂、零废水，板子下线就是干的——不引入化学残留，焊盘活化更均匀，为后续焊接、点胶、涂覆等预处理工艺打好"干净底子"。
「测得准」—— Vcam · 热工学工艺监测炉温实时监控，每一块板在线盯守，温度一偏就预警；性能检测覆盖回流焊及波峰焊相关影像、残氧量、风压、助焊剂、热性能、轨道性能、锡波温度&高度等多个维度——把工艺从"经验依赖"变成"数据管控"，让良率有据可依。
焊前洗干净，焊中测得准。从核心工艺预处理到 SMT 工艺优化，一体化方案，一站给全。
今年光博会三展联动（CIOE + IICIE + elexcon），来逛的不只是光电人，还有一大批先进封装与电子制造的工程师——正好，这也是我们最想聊的一群人。
9月9日-11日 · 3号馆·3A70 展位现场有双品牌实机展示，欢迎带上您的产品来现场咨询，洗得干不干净、测得准不准，我们都有解决方案。
我们在深圳宝安新国际会展中心3号馆，等你带着问题来。
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捷汇多科技旗下品牌：
Vcam：专注热工学工艺监测近20年
微可宁：专注干法清洗解决方案
期待与您共话智造未来。
捷汇多科技旗下品牌微可宁（VC Plasma）专注干法清洗解决方案，以等离子、干冰等技术实现精密无伤清洁，奠定产品可靠起点；VCAM伟凯美专注热工学工艺监测解决方案，以数据驱动让回流焊“黑匣子”透明化，保障工艺全程可控。
双品牌协同，为您提供从“洁净起点”到“工艺优化”全程的系统性保障。
