打温度曲线的第一件事，不是去设温度，而是先选"形态"。RTS 像短跑，RSS 像马拉松——选错节奏，良率立刻报警。本文把这两种主流曲线形态讲透，帮你按产品"对号入座"。
一、两种曲线形态的本质区别
回流焊温度曲线，无论怎么画，底层都是四个温区：升温区（Preheating）→ 均温区（Soaking）→ 回
流区（Reflow）→ 冷却区（Cooling）。区别在于前两个区怎么走：
· RTS（Ramp to Solder，斜拉/山形）：升温区一路陡升，几乎不安排均温平台，直接冲到回流。斜率大、时间短。
· RSS（Ramp-Soak-Solder，马鞍/均温形）：升温到中段后，插入一段"均温平台"，让板上大小元件同步达到熔化温度，再进入回流。
二、一张表看懂怎么选
维度 | RTS（山形） | RSS（马鞍形） |
升温节奏 | 快，助焊剂损耗少 | 慢，含均温平台 |
适合产品 | 单面板、FPC、卡类、无大尺寸 BTC、热容差异小 | 大板、厚板、复杂产品、服务器 |
代价 | 对热容差异大的板易"大小不均" | 效率较低、助焊剂损耗机率增大 |
核心逻辑 | 求快 | 求稳（同步熔化） |
三、产品热容结构决定你该快还是该稳
RSS 的均温区，作用只有一个：抹平板上元件之间的热容差。当你的板子上同时有 0201 小元件和大型 BTC/QFN 时，小元件早热、大元件还凉，若不靠均温平台拉齐，回流瞬间大元件还没到熔点，小元件已经过热——这就是 RSS 存在的理由。
反之，板子热容均匀（卡类、FPC、单面简单板），RTS 的快节奏能显著提升节拍、减少助焊剂因长时间受热而产生的损耗与碳化。
四、常见误区：RSS 的均温区越长越好？
并非如此。均温区过长，助焊剂在活化后持续受热，反而容易碳化、失活，带来立碑、虚焊、焊球变脆等新问题。均温区的目标是"刚好拉齐热容差"，而不是"越久越稳"。这也是为什么同样的 RSS，不同产品要设定不同的均温时长。
五、四温区的通用参数窗口
无论 RTS 还是 RSS，都受同一套物理约束（行业通用参考）：
· 升温速率：约 1–3℃/s；
· 回流峰值：SAC305 一般 235–245℃；
· TAL（高于液相线 217℃ 的停留时间）：30–90s；
· 冷却斜率：2–4℃/s。
形态只决定"怎么走到峰值"，参数窗口决定"走到之后合不合格"。
六、VCAM 炉温仪 + PIS 如何帮你验证曲线
无论 RTS 还是 RSS，最终都要落到"实测"：
· 炉温测试仪（i7 / Mini / XP）：在测温板上布点，跑出真实曲线，对照 RTS/RSS 形态，判断是否存在"该快没快、该稳没稳"的漂移；
· PIS 温度监控系统：持续采集炉内温度场，把曲线从"一次性测量"变成"持续可追溯"，一旦形态或参数漂移即刻报警。
RTS 求快、RSS 求稳，四温区框架是两者共同的底层结构。先看清产品热容，再决定节奏，最后用实测曲线验证——这才是打曲线的正确顺序。
数据来源说明：RTS/RSS 形态定义、四温区框架、适用产品类型、通用参数窗口（升温 1–3℃/s、峰值 235–245℃、TAL 30–90s、冷却 2–4℃/s）依据薛广辉老师《回流焊接制程》教材与 IPC 通用规范整理，仅供交流学习使用
