焊接温度不足导致的冷焊是最容易理解也能普遍认同的异常。导致回流炉加热不足引发冷焊现象出现，常见的原因有：
1、温度曲线调用错误
2、温板制作不合格
3、无实物测温板，替代性测温板选用不当
4、设备热补偿能力不足，空载满载温度差异大
5、设备加热能力不足，无法满足大板厚板加热需求
6、设备报警，人员处理错误
7、温度曲线设置不当，恒温区温度太低
8、生产人员私自调动加快链条速度
9、设备突然故障
10、测温板制作未考虑产品冷点等。
1、温度曲线调用错误导致冷焊常见于转产不测温的企业，一般是多品种小批量生产模式或打样企业，因无实物测温板，转产频繁，常常会不切换温度曲线直接生产，当遇到大热容产品时偶发冷焊现象。此类企业日常生产管控存在困难：没有实物测温板、频繁转产换线、即便要求转产测温也难以确保温度曲线合适，需要实际生产管理着具备判定转产前后产品热容量差异的能力，且首件检查执行彻底，特别是BTC 器件使用X-ray等手段认真确认。
2、测温板制作不合格导致的冷焊，最常见的是产品上元件热容量差异太大，为获得合格的温度曲线，制作测温板时刻意将温度低点的测温探头裸露，以测得元件底部热风温度作为焊点温度，虽然测试结果合格，但最终导致产品冷焊出现；另一种现象是测温板制作时，BTC 元件测温点制作不规范，直接将热电偶探头插入元件底部以此作为焊点温度，这种测温板制作方案会有三个不良影响：首先会导致BTC元件本体抬高影响实测温度偏高，其次测温头很难保证在焊点内，可能测得温度为元件底部热风温度，最后是测温头一般位于元件外侧，无法测得BTC 元件中心低点温度；第三种现象是测温板制作时，未选择BGA/LGA V功能模块中间焊点，以四周焊点作为温度管控点，导致产品冷点未在管控之列出现管理盲区。测温板制作规范可参考视频课程教导制作。
视频课程如图Reflow测温板制作及应用。
3、没有实物测温板，使用替代性测温板作业，企业未制订替代性测温板选用规则，员工测温时选用的测温
板与实际生产产品热容量差异较大，导致焊接冷焊。温度曲线不具备可追踪性，当初测得的合格温度曲
线，无法确定是使用哪一块测温板测得。此种现象在多品种、小批量生产企业较常见。
4、回流炉性能不足，空载满载温度差异较大，导致正常量产时满载生产，偶发冷焊现象。
5、部分回流炉无法满足大热容产品加热需求，每个加热区设置到温度极限，仍然无法将产品温度加热到焊
锡熔点以上。此类冷焊纯属设备能力问题，即便工艺人员知道冷焊，也无法克服生产。
6、部分设备生产时有报警信息，如设备侦测到有掉板现象，员工未仔细确认，直接选择降温处理，导致冷焊。
7、恒温区温度太低，导致熔锡区温度无法快速拉升到熔点以上，特别是大热容产品易出现此现象。具体请
参考本书前文章节。
8、制造部人员为提高产能，私自调整回流炉链条速度，导致冷焊，此现象一般发生在中小微企业，工艺人
员缺失、品质人员不足，过程管控不严谨，企业没有信息化系统自动监控焊接参数。
9、设备故障导致的冷焊如加热器故障、加热风扇故障导致的冷焊较少见。
10、测温板制作选点依据是测温板制作的关键之一，具体参考本书前文章节。
焊接温度不足导致的冷焊是狭义冷焊，外观是容易判断为锡膏未熔化。狭义冷焊与葡萄球效应冷焊的区别是 狭义冷焊锡膏成湿状，葡萄球效应冷焊焊点呈干状。业者可以据此快速判定。
【本文转自薛老师书籍《回流焊接制程》，转载仅供交流学习使用】
