1、锡膏来料变质导致的冷焊
锡膏来料变质导致的冷焊，不属于温度不足的狭义冷焊，乍看起来又不是焊料杂质问题、也不是清洗不彻底异物问题，如何归类是一个难题。锡膏来料变质常见的有夏季天气炎热，锡膏运输过程保存不当导致受热如快递公司小货车内温度超标，锡膏包装箱内冰袋失效，锡膏在高温环境存储变质。锡膏高温条件下变质主要是助焊剂活性失效，助焊剂活性失效的锡膏在熔化过程中无法清除锡粉颗粒表层的氧化层，氧化层阻隔了锡粉颗粒间的融合，冷却后焊点表面呈颗粒状冷焊，属于典型的葡萄球效应。不能简单的归类于以上三种冷焊中的一种。锡膏来料变质的另一常见因素是北方冬季锡膏的运输存储，超低温环境会导致包装运输不合格的锡膏结冰，结冰后的锡膏助焊剂活性同样出现失效，焊接时出现葡萄球效应。
2、锡膏存储异常导致的冷焊
锡膏存储异常导致的冷焊，本质上与来料品质异常导致葡萄球效应相同，两者只是锡膏变质的时间点不同。业界内通常锡膏存储条件是0-10℃，锡膏制造工厂使用的冷库条件一般是5℃-10℃；SMT 工厂锡膏存储冰箱及冰柜一般管制范围2°C-8℃，部分企业使用0-10℃的存储条件。一旦出现冰箱温度漂移现象，便会导致锡膏变质异常。图8.6.3-1锡膏存储异常导致变质之结冰。所以大部分SMT 工厂管控锡膏存储条件为2°C-8°C，以避免锡膏变质现象的出现。
3、锡膏印刷后驻留时间管控不当导致的冷焊
锡膏印刷后，锡膏板在室温条件下的有效驻留时间与锡膏特性有关：锡膏内溶剂沸点越低，锡膏板在室温条件下助焊剂挥发速度越大，有效驻留时间越短；反之，锡膏板有效使用寿命越长。锡膏板长期在室温条件下驻留，导致助焊剂挥发过度，进入 Reflow后锡膏活性不足，最终出现葡萄球效应。通常业界管控锡膏板有效驻留时间不大于2小时，多品种小批量企业、样品制作企业难以控制锡膏板有效寿命，有的企业管控4小时、有的则管控6小时，管控时效是否合理需要根据锡膏特性制订并经过实际验证，具体请参考《印刷制程》一书。无效的管控措施常常因各种因素综合作用导致锡膏板驻留时间超标，助焊剂挥发过度失效，出现冷焊现象。
4、锡膏使用不当导致的冷焊
锡膏使用不当导致的冷焊异常，通常包含以下现象：锡膏回温不足导致凝露现象、锡膏长期回温超出使用期限、锡膏过度搅拌导致变质、锡膏添加过量导致长时间印刷锡膏发干、锡膏回收使用不当导致干锡膏混入、反复使用回收锡膏、锡膏发干后人为添加溶剂导致锡膏变质、手持小刮刀残留锡膏发干混入、换线不换刮刀导致的刮刀上干锡膏脱落混入等。需要说明的是，锡膏回温后使用搅拌机过度搅拌导致温度升高变质，此类现象在部分企业偶有发生，其机理是锡膏搅拌时温度快速升高，搅拌机转速越高、搅拌导致的温升越快。有的企业锡膏搅拌时间为3分钟、有的企业搅拌时间1.5分钟、有的企业搅拌时间为1分钟。1000转转速搅拌时间3分钟，3000转转速搅拌时间1分钟，搅拌时间与搅拌机转速相关，业者不可不知也。
5、元件焊接端子焊锡性不良导致的冷焊
元件焊接端子焊锡性不良，焊接时会耗损大量的助焊剂活性，活性耗损后的锡膏熔化时无法将表层锡粉颗粒氧化层清除，导致冷却后焊点表面呈颗粒状冷焊现象。此类不良出现时，一般为同一板面少数位置存在葡萄球现象，大多数位置焊接正常。
【本文转自薛老师《回流焊接制程》，转载仅供交流学习】
