场景解决方案
——专注数智化工艺解决方案 Since 2006
精密器件表面处理
场景描述：针对精密电子元器件（如连接器、传感器、PCB 板）在组装或焊接前，对表面清洁、除氧化、提升附着力的综合需求。
核心痛点：表面残留油污、粉尘导致虚焊 / 接触不良；氧化层降低润湿性；涂层脆弱不耐清洗。
SMT 产线工艺优化
场景描述：覆盖 PCB 板印刷、SPI 检测、焊接后点胶涂覆的全流程工艺环境优化。
核心痛点：锡膏印刷质量差导致 SPI 直通率低；焊接后表面有残留物影响点胶强度；产线静电隐患大。
汽车电子核心工艺
场景描述：涵盖汽车电子按键、电芯极柱、连接器等关键部件的精密制造工艺。
核心痛点：滚轮清洗易伤基材且残留静电；极柱油污影响焊接稳定性；连接器端子易塌陷。
5G / 半导体高端制造场景
场景描述：5G 高频连接器、半导体封测等对精度、温湿度及清洁度要求极高的高端制造环节。
核心痛点：微小粉尘影响信号传输；激光清洗有碳化残留；传统清洗损伤薄壁材质。
大型设备内部维保
场景描述：针对回流炉、波峰焊炉、服务器机箱等大型封闭设备的内部深度清洁与保养。
核心痛点：炉膛内松香碳化、油污堆积难清理；停线时间长影响产能；内部狭窄空间无法作业。
