精密器件表面处理
场景描述：针对精密电子元器件（如连接器、传感器、PCB 板）在组装或焊接前，对表面清洁、除氧化、提升附着力的综合需求。
核心痛点：表面残留油污、粉尘导致虚焊 / 接触不良；氧化层降低润湿性；涂层脆弱不耐清洗。
我们能解决哪些问题
01
深度清洁与活化
去除微观油污和氧化物，使水滴角降至 20° 以下，从根源解决焊接不良和涂层脱落问题。
02
物理除尘与无损清洁
针对可见污渍或难触及夹缝，采用低冲击雾状干冰，全清除颗粒杂质且不损伤基材。
03
复杂结构适配
配合前两道工序，实现 6/7 轴旋转，清洗深腔、背面等死角，确保全维度达标。
