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汽车电子核心工艺

场景描述：涵盖汽车电子按键、电芯极柱、连接器等关键部件的精密制造工艺。

核心痛点：滚轮清洗易伤基材且残留静电；极柱油污影响焊接稳定性；连接器端子易塌陷。

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我们能解决哪些问题

01

焊前预处理与除静电

用于电芯极柱、石墨烯清洗，消除表面有机物，同时将静电控制在安全范围。

波峰焊设备解决方案01.png

产品解决方案

02

连接器与按键精洗

低冲击雾状干冰技术，完美解决蓝色小方块污渍和按键金属纸清洁，保护塑料件不塌陷。

波峰焊设备解决方案02.png

更多应用解决方案

回流焊设备解决方案ion.png

SMT 产线工艺优化

场景描述：覆盖 PCB 板印刷、SPI 检测、焊接后点胶涂覆的全流程工艺环境优化。<BR/><BR/>核心痛点：锡膏印刷质量差导致 SPI 直通率低；焊接后表面有残留物影响点胶强度；产线静电隐患大。

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