SMT 产线工艺优化
场景描述：覆盖 PCB 板印刷、SPI 检测、焊接后点胶涂覆的全流程工艺环境优化。
核心痛点：锡膏印刷质量差导致 SPI 直通率低；焊接后表面有残留物影响点胶强度；产线静电隐患大。
我们能解决哪些问题
01
印刷前基础除尘
集成脉冲离子风与 FFU 过滤，清洁 PCB 表面，使 SPI 直通率稳定在 99% 以上。
02
焊接后表面活化
处理点胶涂覆前的 PCB 表面，大幅提升胶层粘附力，解决掉件、密封不严问题。
03
焊后焊盘清洁
SMT焊接工位后置、在线式连续化焊后清洁，针对焊接完成后的PCB板、FPC软板，在线清除表面焊渣、松香结晶、助焊剂残留、多余锡珠等污渍，无需离线转运、拆板停机。
