回流焊设备数智化

场景情况：回流焊过程中，炉温、氧浓度、轨道性能等参数对焊接质量影响重大，需实时掌握设备性能。
痛点：无法准确了解设备内部真实工艺情况，难以发现潜在问题，影响焊接质量和生产效率。
解决方案：采用多种设备对回流炉进行多方面性能监测，如热均衡、热均匀、热效能等。

场景情况：在回流焊生产过程中，需要实时监控炉温，确保每片 PCB 都能在合适的温度曲线下进行焊接。
痛点：传统方式难以实现对每片 PCB 的专属温度曲线监控，无法满足质量追溯需求。
解决方案：使用真空炉炉温实时监控智能系统（PIS），为每一片 PCB 生成专属可追溯的真空度及温度曲线

场景情况：回流焊设备运行时，轨道振动、热风马达转速、氧含量等参数会影响焊接效果，需要同时监控多个参数。
痛点：单一设备无法同时监控多个参数，信息获取不全面，难以及时发现异常。
解决方案：配备多通道氧浓度分析仪、轨道振动实时监控系统（VIS - V）、热风马达转速实时监控系统（VIS - F）等设备，实现多参数实时监控。

场景情况：回流焊过程中，准确检测炉温是保证焊接质量的关键，需要高精度、便捷的炉温检测设备。
痛点：传统炉温检测设备可能精度不够，无法适应不同类型回流焊设备，且数据传输不及时。
解决方案：提供多种可定制通道的炉温测试仪，具备高精度数据采集、无线传输、断点续传等功能。