第六届高可靠性电子制造与微电子组装工艺技术创新研讨会将于2025年7月4日在成都新希望高新皇冠假日酒店隆重召开。本次研讨会由四川省电子学会主办，旨在汇聚行业精英，共同探讨电子制造领域的前沿技术与创新解决方案。
VCAM将深度参与此次盛会，展示其在热工学工艺检测领域的最新成果，并由VCAM热工学学院-焊接技术委员会资深技术专家薛广辉老师带来主题演讲，分享焊接工艺管理的核心技术。
权威专家技术分享
VCAM热工学学院焊接技术委员会资深技术专家薛广辉老师，将在研讨会上午时段发表题为《焊接工艺基准管理与控制方案》的演讲。
演讲内容涵盖：
焊接基础理论与品质标准：解析软钎焊三大机理，明确无IMC层焊接品质标准，为工艺优化提供理论支撑。
金属间化合物焊接机理：深入探讨锡铜、锡-镍金属间化合物的焊接机理，揭示焊接热脆化现象的本质及预防策略。
工艺难题与解决方案：针对柯肯达尔效应、BGA飞丝短路、Reflow二次升温等工艺难点，提出系统性预防热脆化现象的方法，并分享Flipchip制程设置要点与Reflow技术标准。
设备鉴定与工艺窗口控制：介绍Reflow设备鉴定指标与验收标准，阐述如何通过自动化手段预防工艺窗口漂移，确保焊接质量稳定可靠。
薛广辉老师本次演讲将以理论深度与实践经验为核心，系统梳理焊接工艺的关键技术与管理要点，为企业优化工艺流程、提升产品质量提供权威指导。欢迎行业同仁前往学习焊接工艺的本质问题，掌握前沿的控制方案，共同推动电子制造领域的技术进步。
“检测+监测”数智化设备展示
在此次研讨会上，VCAM重点展示其自主研发的热工学工艺穿索型检测设备4件套，该套设备涵盖视觉检测、残氧量检测、温度检测及轨道检测四大核心模块，为电子制造提供全方位、高精度的工艺控制解决方案：
【RSV回流焊影像宝】
工业级焊接智能检测系统，集成高温影像/温度/振动多维传感、结合时间进度动态分析，实现热工学数字化建模与微缺陷即时定位。通过全过程高清记录与工艺影像库构建，支撑焊接质量闭环控制与新材料工艺验证的数字基座。
【ROS残氧穿梭机】
适用于氮气炉/真空炉的智能检测设备，通过实时采集氧浓度、温度及振动数据，智能分析并精准显示设备全域氧浓度状态，帮助优化生产工艺、降低氮气消耗，适用于隧道式充氮设备的性能监测与质量管理。
【Rcmk回流焊性能测试套件】
专为回流炉/真空回流炉设计的智能热性能检测系统，通过多维热效评估（热效率/稳定性/补偿能力）、高精度数据采集及实时分析技术，实现设备运行状态精准诊断与工艺优化。支持定制化测试方案，助力工业客户提升良率与产能。
【RPT轨道性能测试套件】
工业级非接触式轨道检测系统，实时监测振动/形变/倾斜度等核心参数，精准定位故障源，预防卡板/偏位等工艺缺陷，建立轨道全生命周期数据追溯体系。
【PIS24-365炉温实时监控系统】
回流焊全工艺数字化管控系统，支持空气/氮气/真空全炉型适配。通过温度/真空度/振动多维度实时数据监测，为单板生成全制程数据追溯档案（含真空曲线选配），提供普通版/真空版/定制版模块化配置。
“检测+监测”设备协同，构建工艺质量闭环
VCAM热工学工艺穿索型检测设备4件套通过视觉、残氧量、温度、轨道四大检测模块，再加炉温实时监控的协同作用，为电子制造领域量身打造的全流程工艺控制解决方案，以高精度、智能化、全场景覆盖为特点，助力企业实现工艺质量闭环管理，帮助企业构建“检测-分析-优化-监测”的质量闭环管理体系，推动电子制造工艺向智能化、精细化方向升级。
诚邀莅临：共探电子制造新未来
第六届高可靠性电子制造与微电子组装工艺技术创新研讨会不仅是技术交流的平台，更是行业趋势的风向标。
科技的本质是开放与共享。我们诚邀行业同仁、技术极客与创新先锋，共赴成都新希望高新皇冠假日酒店，探讨电子制造领域的无限可能：
会议时间：2025年7月4日
会议地点：成都新希望高新皇冠假日酒店
