第六届高可靠性电子制造与微电子组装工艺技术创新研讨会于今日在成都隆重开幕。本次会议由四川省电子学会主办，旨在搭建行业高端交流平台，聚焦电子制造领域的前沿技术与创新解决方案。会议吸引了超过300位行业专家、企业代表和技术极客参会，共同探讨可靠性制造、微电子组装工艺的未来趋势。
评委会高度评价VCAM设备的高精度、全场景覆盖能力，以及其构建的“检测-分析-优化-监测”质量闭环体系，为行业树立了新标杆。这一荣誉不仅彰显了VCAM的技术实力，也为全球制造业客户提供了更可靠的智能化解决方案。
薛广辉以"利器哲学"重构焊接工艺认知
在会议上，VCAM热工学学院-焊接技术委员会资深技术专家薛广辉老师带来了主题演讲——《焊接工艺基准管理与控制方案》，以理论深度与实践经验为核心，系统梳理了焊接工艺的关键技术与管理要点。
面对现场300余位制造企业代表，薛老师一针见血指出焊接工艺中各类致命难题：BGA飞丝短路、柯肯达尔空洞、Reflow热失控，他直击行业痛点，VCAM四大检测方案成破局关键：工艺缺陷的终结者，是精准的实时数据武器。
四大核心产品首次同台亮相方案矩阵，薛广辉站台金句点燃全场：“工欲善其事，必先利其器！VCAM用19年数据证明：预防永远比抢救更省钱。”
薛广辉老师演讲时，全场观众热情高涨，纷纷记录关键技术要点，演讲一结束，参会者立即涌向VCAM展台，争先体验回流焊影像宝、残氧穿梭机等回流焊性能检测产品。
VCAM展台火爆，设备演示引爆互动热潮
演讲结束后，众多参会者立即涌向VCAM展台，争先咨询回流焊检测+监测产品解决方案。VCAM技术团队以饱满的热情迎接每一位参会者，在展台前主动讲解设备原理，针对客户提出的焊接工艺痛点精准讲解产品检测的方案介绍，现场气氛热烈融洽。
RSV回流焊影像宝：工业级焊接智能检测系统，集成高温影像、温度、振动多维传感，实现微缺陷即时定位，参会者通过现场演示直观体验其数字化建模能力。
ROS残氧穿梭机：适用于氮气炉/真空炉的智能设备，实时采集氧浓度数据，帮助优化生产工艺，多名企业代表现场咨询其降低氮气消耗的效益。
Rcmk回流焊性能测试套件与RPT轨道性能测试套件：针对热性能检测和轨道监测功能，参会者通过互动模拟，了解如何预防卡板、偏位等工艺缺陷。
PIS24-365炉温实时监控系统：全炉型适配的数字化管控方案，现场生成全制程数据追溯档案，引发客户积极讨论。
携手创新，共塑智能化制造未来
本次研讨会圆满落幕，不仅成为电子制造技术创新的风向标，更强化了行业协作的纽带。VCAM通过演讲、展示和获奖，展现了其在热工学监测领域的领导力。
展望未来，VCAM将继续深耕数智化解决方案，推动热工学工艺向智能化、精细化升级，本次会议也为电子制造工艺革新注入了强劲动力，VCAM将携手行业，共赴下一个技术巅峰。
