4月8日至9日，微可宁（VC Plasma）先后亮相武汉、西安、东莞三场电子制造技术论坛，通过主题演讲与现场展台，与数百位工艺工程师、质量管理者及企业决策者，就干法清洗在电子组装中的实际应用展开了深度对话。
三城回顾：每一站，都带着具体问题而来
📍 武汉站（4月8日 · 一步步新技术研讨会）
薛广辉老师以《干法清洗工艺解析及应用》为题，系统讲解了十个紧贴生产一线的议题。从三防漆返修、手工焊助焊剂清除，到波峰焊锡珠残留、喷锡板焊锡性不良，每一个话题都来自产线真实痛点。
现场观众频频拍照记录，展台交流持续到会议结束。
📍 西安站（4月9日 · 第四届电子制造可靠性研讨会）
同样的议题，不同的听众。西安站更聚焦军工、航空航天等高可靠性要求领域。薛老师针对沉金板金层不溶解拒焊、底部填充胶流向控制等难题，给出了干法清洗的具体参数与判定标准。
会后多位客户带着样品数据到展台，现场提出清洗效果验证Demo的需求。
📍 东莞站（4月9日 · 先进封装与智能制造论坛）
李建华常务副总以《干法清洗赋能电子制造》为题，从干法清洗原理切入，对比传统湿法清洗的局限，结合半导体、汽车电子等典型案例，拆解了线体方案配置与优化方向。东莞观众更关注落地成本与效率，李总的回答始终围绕“可执行、可量化”。
值得一提的是，李总的演讲引发热烈反响，荣获CEIA东莞站“最佳演说奖”！ 感谢现场每一位的聆听与认可，这份荣誉属于微可宁，更属于所有在工艺优化路上不断探索的同行者。
下一站：上海（4月16日），诚邀莅临
李总将带着获奖的演讲内容，继续在上海汽车电子制造技术峰会分享《干法清洗赋能汽车电子制造》——聚焦汽车电子高可靠性要求，讲透干法清洗如何从“能洗”到“洗得稳、洗得省”，欢迎扫码预约。
欢迎扫码预约，现场与李总及微可宁技术团队面对面交流。
微可宁干法清洗解决方案：到底解决了什么？
三场论坛中，客户反复提及的核心痛点可以归结为四类：
残留清除不彻底：助焊剂、锡珠、松香残留在复杂结构件缝隙中难以去除
清洗损伤风险：精密电路、传感器、金层在传统清洗中易被损坏
环保与成本压力：湿法清洗的废液处理、耗材消耗推高运营成本
效果不可量化：“洗干净”全凭经验，缺乏数据化判定标准
微可宁的干法清洗方案，正是针对以上问题提供系统性回应：
干冰清洗：动能可调，硬到剥离顽固残胶，软到不伤精密电路。适用于模具、PCBA板等场景。
等离子清洗：能量可控，表面活化程度可测（水滴角、表面能）。为印刷、粘接、涂覆提供完美预处理界面。
负压除尘：零耗材、高精度、集成离子除静电。解决SMT产线粉尘残留与静电积累。
核心价值：将“洗干净”从一门“玄学”变为可调节、可测量、可复现的工艺参数。
一个小调研
为了持续优化产品与方案，我们希望听到您真实的使用体验与建议。无论您是否使用过微可宁的设备，您的反馈对我们都至关重要。
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四月行程尚未结束。接下来，微可宁还将走进上海（4月16日） 与合肥（4月23日）。期待与更多朋友，面对面聊透干法清洗。
