回流焊全维度黑盒检测方案，破解各类特殊PCB生产痛点，标准化工艺管控，显著降低报废率与生产能耗。

 常规PCB量产产线品质管控相对稳定，但一旦生产特殊板材、双轨混制产品、搭载异形元器件，不良品占比、氮气耗材电费、新品试产物料损耗等成本会大幅攀升。 

问题根源藏于回流焊炉膛内诸多肉眼无法观测的工况变量：双轨轨道性能差异、炉膛热风风压分布不均、大尺寸板材跨温区温差、炉内残氧浓度失衡、元器件高温熔融全过程无法直观观测。

仅依靠单一炉温测试仪，难以覆盖复杂特殊生产工况，工艺参数失衡将直接造成企业持续经济损失。

VCAM五大黑盒检测设备，全场景适配特殊PCB生产需求 。

VCAM回流焊全套黑盒诊断系统由RCMK、RPT、WFT、ROS、RSV五大设备组成，全维度量化炉膛内部隐藏工况，一站式适配各类特殊生产场景，精准锁定最优工艺窗口，从品质、能耗、物料损耗多维度为产线降本增效。

01、RPT 轨道性能检测套件｜搞定双轨混产类难题

适配场景：双轨不同品、双轨单料、单品双料

双轨同步跑两种产品 / 两种锡膏，轨道抖动、链速偏差、轨道平整度细微差距肉眼无法分辨，极易出现一边良率达标、一边虚焊偏移。

RPT 全域采集双轨振动、形变、链速、倾斜数据，量化两条轨道性能差值，统一传输基准，避免双轨制程参数冲突，稳定混产良率，减少分线调试停机时间。

02、WFT 风压检测设备｜解决小件、屏蔽盖、高元件风扰问题

适配场景：006003 小品风压干扰、屏蔽盖循环风干扰、高连接器 / QFN/BGA 热风紊乱

微型元件易被热风吹飞、屏蔽盖遮挡造成局部无风、高元件挡风形成冷热死角，单纯调风机转速没有量化标准。

WFT 采集各区静压、热风压力曲线，精准换算风机转速与风压对应关系，针对小件、屏蔽盖、高精密器件匹配专属风压区间，杜绝吹件、冷焊、空洞报废。

03、RCMK 回流焊热性能检测套件｜攻克超大板、吸热不均难题

适配场景：超大尺寸 PCB、LED 长板跨温区、单品双料（锡膏 + 红胶同步制程）

大板横跨多温区、厚铜吸热板局部温降、红胶与锡膏所需热补偿窗口不兼容，盲目升温只会增加电费、损伤元器件。

RCMK 多通道全域测温，量化板面均温性与热补偿差值，区分红胶、锡膏双重热需求，在满足两种物料焊接标准前提下，下调冗余加热能耗，平衡产能与品质。

04、ROS 残氧穿梭机｜适配所有特殊无铅 / 真空混产工况

适配场景：双轨不同品、高精密 BGA/QFN、超大板真空焊接

特殊元器件、厚板更容易氧化，产线为防氧化盲目加大氮气流量，用气成本居高不下；双轨同时生产不同器件，两侧残氧需求完全不同。

ROS 实时采集炉膛全域氧浓度分布，定位氮气泄漏、分区优化供气参数，在杜绝虚焊氧化的同时，大幅降低氮气消耗，适配多品类混产氮气精细化管控。

05、RSV 回流焊影像宝｜可视化排查全部特殊元件焊接缺陷

适配场景：BGA/QFN 高元件、屏蔽盖、单品双料、超大板、微型小件

传统测温只能看温度曲线，无法直观看到元件在炉内熔融、塌陷、气泡、偏移全过程；特殊器件试产只能反复打板验证，耗材工时损耗巨大。

RSV 高温高清录像，实时捕捉 BGA 焊点、微型元件、屏蔽盖底部、红胶锡膏双重熔融状态，一次测试锁定最优工艺参数，省去大量新品试产报废成本。

全场景方案核心价值

捷汇多科技布局两大专业化工艺技术品牌，构建PCB前端洁净至后端热工焊接全链条闭环保障体系：

1. 微可宁（VC Plasma）：专注干法清洗解决方案，依托等离子活化、干冰清洗工艺实现工件无损伤洁净处理，夯实PCB前端制程表面洁净基底；

2. 伟凯美（VCAM）：专注热工学工艺监测解决方案，通过全域多物理场量化监测破解回流焊炉膛“工艺黑箱”难题，实现后端焊接工艺全流程可监测、可追溯、可迭代优化。 

双品牌技术深度协同，为客户提供从前处理精密洁净工艺到回流焊热工工艺优化的一体化系统性制程解决方案。