回流焊温度曲线反馈的是进入回流焊设备的物体温度随着时间变化的过程。以最常用的RSS温度曲线为例， Reflow 温度曲线分为四大部分：Preheating Zone(温度爬升区)、Soaking Zone( 均 温 区 ) 、Reflow Zone(回流焊接区)、 Cooling Zone(冷却区),图6 . 2 - 1 Reflow温度曲线的构成。
温度爬升区的主要功用是对印刷有锡膏的PCB 、元件加热，逐步将温度升高到锡膏Tg 点，锡膏塌陷。
均温区的主要功用是通过缓慢的升温过程，确保PCB、各种不同尺寸&不同形态的元件温度保持一致，达到均衡温度的目的。
Reflow zone又称Soldering Zone,是将焊锡温度保持在熔点以上成液态，液态焊锡完成对焊接界面的润湿并发生化学、化合反应，形成焊点。
冷却区的功能是将已经完成润湿的焊锡、元件、PCB温度降低到焊锡熔点以下并持续降低，为产品出 Reflow做好准备。
