炸锡出现在PCBA制程中，常见的原因有以下几种：
①Reflow温升太快
②锡膏内含水量超标
③锡膏内添加过多溶剂
④PCB焊盘内吹气
⑤元件本体吹气
⑥异物进入焊锡导致炸锡，图8.1-1SMT焊点炸锡。
① Reflow 温升太快：如果焊锡膏内含有大量低沸点溶剂，Reflow 升温斜率超过 时溶剂快速挥发，易出现炸锡现象；
② 锡膏内含水量超标：锡膏回温不足开封使用出现结露现象，导致锡膏内含有一定量的水，Reflow内加热升温时出现炸锡现象；
③ 锡膏内添加过多溶剂：部企业因生产模式问题如批量小、换线频繁、生产不连续等导致出现大量回收锡膏，锡膏粘度太高无法正常使用，报废成本又太高，员工会向回收锡膏内添加溶剂以调整锡膏粘度，大量的有机溶剂在 Reflow加热时快速挥发导致炸锡；
④ PCB焊盘内吹气：最常见的 PCB焊盘吹气有两种，一是盘中孔导致的吹气，二是阻焊&PCB品质异常 导致的吹气，图8.1-2PCB盘中孔吹气与PCB阻焊&蚀刻不良导致的吹气；
⑤ 元件本体吹气：元件本体吹气导致的炸锡常见的有表贴MLCC电极吹气、表贴绕线电感吹气、钽质电容吹气、表贴普通电感吹气、表贴LED吹气、表贴二极管吹气、表贴色环电阻吹气等。图8.1-3表贴元件 吹气种类； 异物进入焊锡导致炸锡：异物进入焊锡导致的炸锡常见的有油脂滴落污染焊锡膏、酒精溶入焊锡、印刷 不良洗板未烘烤直接再使用、钢板擦拭异常导致擦拭液进入焊锡内等。
