一、回流焊测温作业注意事项
· 首次使用测温板时，需先验证其工作状态的有效性，确认无故障后方可投入使用。
· 测温前需扫描测温板唯一编号，并准确录入测温线别或回流焊（Reflow）编码，确保系统可精准统计测温板使用频次及测温数据，实现全流程可追溯。
· 测温过程中需核查设备空载与满载状态下的温差，应控制在3℃以内；若温差超出允许范围，需在测温结果中明确标注该差异量，并评估其对产品焊接品质的影响。
· 生产期间执行测温作业时，需确保炉内预留合理操作空间，严禁出现推板、撞板等违规操作，避免造成设备故障或产品损伤。
· 测温作业不得占用产线正常流转空间，禁止将待过炉基板搬离轨道大量堆积，保障产线顺畅运行。
· 测温人员需全程值守于回流焊设备旁，实时监控作业状态，及时处置卡板、掉板等异常情况，防止异常扩大。
· 对温度敏感性较强的测温板，需待其冷却至室温后再投入下次测温；尤其在大批量多线共线生产场景下，若使用同一块测温板连续对多条线测温，未冷却至室温即复用会导致测温数据失真，影响曲线准确性。
· 若测温结果显示线体存在温度异常，需详细记录异常信息并完成确认流程，严禁私自调整设备参数或删减异常测温点位，确保异常可追溯、可复盘。
· 测温曲线打印后，需经专人确认、签字确认无误，张贴于对应回流焊设备的指定位置，便于品质管控及管理人员核查。
· 测温曲线需清晰标识对应测温板编号；采用替代测温板生成的温度曲线，必须在曲线显著位置标注替代测温板的唯一编号，避免混淆。
二、测温时机及频率规范
回流焊设备的测温时机，行业内普遍采用以下三种标准方案，企业可结合自身生产模式选择适配方案：
· 新产品导入阶段：需通过测温优化并确定最优温度曲线，此为所有企业的必备流程，确保新产品焊接工艺达标。
· 量产产品转产阶段：针对多品种小批量生产企业，转产时需重新测量温度曲线，适配不同产品的工艺需求，避免因产品切换导致工艺偏差。
· 日常生产监控阶段：大批量生产企业（如智能手机、台式机、笔记本电脑等电子终端产品生产企业），需执行每班或每日测温，持续监控温度曲线稳定性。从管理维度分析，即便生产同一产品，每班测温可将工艺风险控制在最小范围；以24小时产能1万台智能手机主板的生产线为例，若连续1个月不转产，累计产能可达25万台以上，一旦因设备故障导致温度曲线异常，将造成大规模品质问题；而每班测温可及时发现异常，将异常影响范围控制在单班产能内，降低损失。
（一）常见疑问解答：设备状态监控能否替代频繁测温？
针对“能否通过监控炉子状态替代频繁测温”的行业共性疑问，结合生产场景及风险点说明如下：
1. 单一产品连续生产场景：若长期生产同一产品且无换线转产（如智能手机长期共线生产），理论上通过设备状态监控可满足温度曲线稳定性要求，但需警惕加热丝老化、风机故障等隐性故障无法及时发现的风险。因此，行业一流企业即便具备降低测温频率的条件，仍坚持每班测温，强化风险管控。
2. 多品种小批量转产场景：此类企业因转产换线频繁（部分企业单班转产可达6次），若每次转产均测温，会增加员工作业负担，因此部分企业希望以设备状态监控替代测温。但需满足核心前提：转产前后产品的热容量近似。若前序产品为单面板，后续产品为多层板且搭载BTC等大功率元件，两者实际所需炉温差异较大，此时不测温将面临极高工艺风险。建议采用替代测温板方案：转产前后产品若可使用同一测温板，且热容量近似，可豁免测温；若热容量差异较大，必须重新测温，确保温度曲线适配新产品工艺。
（二）行业优秀企业设备稳定性监控标准
行业标杆企业在日常生产管理中，会建立回流焊设备稳定性长效监控机制，具体流程如下：
· 每年1月份使用标准测温板，设定固定温度参数，对回流焊设备进行实测并记录温度曲线；
· 每季度采用同一测温板、同一温度参数，对同一设备重复实测，全年累计获取4组温度曲线，通过比对分析判定设备老化程度、保养效果等核心指标，该机制覆盖工厂所有回流焊设备。
需明确的是，此监控方案仅用于设备状态评估，不可替代日常生产中的测温管理要求，日常测温仍需按既定频率执行。
（三）总结要求
综上，不同生产模式企业需严格遵循以下测温要求：
· 大批量生产企业需严格执行每班或每日测温，转产时必须重新测温；
· 多品种小批量生产企业，若采用替代测温板管控，需先评估转产前后产品热容量是否近似，再判定是否可豁免测温，否则需执行转产即测温流程。
需强调的是，行业内各类设备状态监控手段，均不可替代规范的测温作业要求，需坚守测温核心流程，保障焊接工艺稳定性。
