2004年之前，所有软钎焊均采用有铅焊接材料。有铅焊接材料应用广泛、技术成熟，焊点光滑且材料成本较低，为世界电子产品的普及应用做出了巨大贡献。这类材料因含有大量铅元素，而作为软金属代表的铅具备诸多优良物理性能：例如焊接时生成的锡铜IMC会随产品服役时间增加而长大，大尺寸IMC间形成的间隙会产生应力并导致机械强度降低，此时铅元素能以软质形态填充在IMC间隙及IMC与焊料之间，有效缓解IMC老化引发的应力破坏现象；同时，铅元素在有铅焊料中含量较高，降低了焊点焊锡的纯度，从而减少锡须生长的概率，因此有铅焊接较少出现因锡须导致的产品功能失效；此外，铅在焊接过程中不与铜、镍等焊接母材反应生成IMC，且与锡形成无限固溶体，二者不会通过化学反应生成IMC，这两种特性使有铅喷锡板的使用寿命远长于无铅喷锡板，且有铅喷锡板可进行烘烤作业，无铅喷锡板则可能因烘烤出现焊盘表面合金化，进而导致可焊性下降，因此要求禁止对其进行烘烤作业。受上述多种因素影响，业界在生产高可靠性产品时仍会选用有铅工艺，例如军工、航天、汽车、医疗、舰船、服务器等领域的产品通常优先采用有铅制程。
1.1 有铅共晶焊料
有铅共晶焊料最常用的成分是锡63%-铅37%，业界常简称为6337。根据国家标准及行业标准，63%的锡含量浮动范围为1%，即63±1%，也就是锡含量需控制在62%~64%之间，超出此范围的焊料不能被称为共晶焊料。
6337有铅共晶焊料的熔点为183℃，不存在混合相现象，即焊锡加热至183℃时会完全熔化，温度未达到183℃时则完全不熔化，不会出现部分熔化、部分未熔化的情况。这一特性对焊接十分有利，能够避免因焊接温度接近临界值而产生瑕疵焊点的问题。
1.2 有铅非共晶焊接
业界常用的有铅非共晶焊料成分为6040，即60%的锡与40%的铅。该焊料的熔点为188℃，当焊接温度处于183℃时，焊料会变软但未完全熔化，此时形成的状态被称为非共晶焊料软相，由此产生的焊点不被接受，因为其机械强度极低，属于标准的冷焊不良现象。一般不推荐使用6040焊料，一方面是其熔点较高，另一方面是含铅量较高，既不利于焊接操作，也不利于提升产品可靠性。不过，6040焊料的成本低于6337，在用于低单价产品焊接时，焊锡含量标准常被放宽，例如锡含量允许为60±3%，实际应用中锡含量往往在57%~60%之间，铅含量则在40%~43%之间。部分产品在使用有铅共晶焊料焊接时，为提高焊点的耐温能力，会要求使用6040焊锡丝或焊锡条，以期获得高熔点的焊点。但实际应用证明，这一做法的效果十分有限，更多是生产者从材料成本角度出发选择6040成分的焊料。
1.3 高铅焊料
高铅焊料常用的成分有铅锡8020、铅锡9010、锡铅9208、铅锡9505四种。其中，80%铅-20%锡的焊料液相线温度为277℃，常用于制造CCGA铜包柱；常见的CCGA高铅柱成分是铅90%-锡10%，液相线温度为302℃；CBGA高铅核成分通常采用铅锡9010；第四代网包柱的主成分同样是铅锡8020（见图2.1.3-1 CCGA与CBGA高铅端子）。
铅锡8020、9505、9208、9010成分在IC封装领域有所应用：铅80%-锡20%的液相线温度为277℃，铅90%-锡10%的液相线温度为302℃，铅92%-锡8%的液相线温度为305℃，铅95%-锡5%的液相线温度为312℃。℃。8020铅锡合金可用于测温板热电偶的固定，9010铅锡合金不推荐用于测温板热电偶的焊接。
1.4有铅含银焊料
以有铅共晶焊料为基础，添加适量银制成的含银有铅焊料（锡62%-铅36%-银2%），凝固温度为179℃，属于非共晶焊料。由于含有一定量的银，其形成的焊点导电率及传热效果优于6337焊料，是有铅焊接制程中改善焊点电器特性的方案之一，对高频通讯产品、微波通讯产品的焊点有一定助益。但因焊料中含有银，材料成本相对较高。使用含银有铅焊料时，同仁可能会担心是否会增大银迁移或Ag₃Sn飞丝短路的风险，不过截至目前，业界尚无此类案例报道，笔者也尚未收集到相关信息。
1.5有铅含锑焊料
在J-STD-006文件中，罗列的含锑合金成份较多，包括Sn2Pb96Sb2（液相线温度307℃）、Sn20Pb79Sb1（液相线温度270℃）、Sn20Pb80Sb0.4（液相线温度277℃）、Sn25Pb74Sb1（液相线温度263℃）、Sn30Pb68.4Sb1.6（液相线温度250℃）……Sn63Pb37Sb0.4（液相线温度193℃）等。焊料中添加锑元素，可有效防止锡须生长，还能提高焊点熔点，改善产品在高温环境下的服役寿命，例如使用含锑焊料焊接汽车发动机附近的控制板卡，相比普通焊料可延长产品的有效寿命。
1.6特殊焊料
在有铅焊料中，为适应某些应用场景，会调整合金配方以满足焊接需求。例如，使用含铋的有铅焊料可完成低温焊接，如散热器、显示屏、高频头的焊接等；使用锡铅银锑焊料则适用于高温工作环境、高应力服役条件等场景。
