焊锡膏作为PCB组装中元器件与焊盘的核心连接介质，其选型合理性直接决定焊点可靠性、焊接良率及产品长期稳定性。选型不当易引发虚焊、连锡、焊点空洞等缺陷，严重时导致产品失效报废。基于PCB制造行业多年实操经验，本文从核心技术维度拆解焊锡膏选型逻辑，为行业新手及工程技术人员提供精准选型参考。
一、合金成分（熔点与性能适配）
合金成分是决定焊锡膏熔点、机械性能、环保等级及应用场景的核心指标，主流合金体系及适配场景如下：
1. 有铅合金：Sn63/Pb37
该合金为共晶型焊锡合金，熔点恒定为183℃，具备优异的焊接流动性与润湿性能，焊点呈光亮饱满状态，返修兼容性强，焊接工艺窗口宽泛。其核心优势在于成本可控，适合对环保要求无强制规范（非RoHS指令覆盖场景）、成本敏感的消费类电子产品，如低端玩具、传统小家电控制板等。需注意，该合金含铅量37%，不符合环保标准，严禁用于出口类、医疗电子及汽车电子等领域。
2. 无铅合金：SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）
作为无铅焊锡膏的主流标杆体系，SAC305为近共晶合金，熔点约217℃，具备出色的机械强度（抗拉强度≥30MPa）、抗氧化性及焊点可靠性，完全符合RoHS、REACH等环保指令要求。其适配场景覆盖消费电子（智能手机、笔记本电脑）、汽车电子（车载中控、传感器）、工业控制板等中高端领域。需重点关注：该合金熔点较有铅焊锡膏高出34℃，对PCB基材（如FR-4）及元器件的耐热性提出更高要求，焊接过程中需精准控制峰值温度（通常为245-260℃），避免元器件热损伤或PCB翘曲。
3. 无铅合金：SAC0307（Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7）
低银无铅合金体系，熔点约217-220℃，成本较SAC305更低，同时具备良好的润湿性能与焊点稳定性，适合对成本敏感且需满足环保要求的批量生产场景，如中低端物联网设备、智能穿戴设备等。其机械性能略低于SAC305，不建议用于振动、高温等恶劣工况下的产品（如汽车发动机舱电子部件）。
二、粘度（印刷与焊接适配性）
粘度是焊锡膏流体特性的关键参数，直接影响钢网印刷的成型性、脱模性及焊点上锡量，单位以Pa·s（25℃环境下，旋转粘度计测量）表示，核心适配逻辑如下：
1. 高粘度焊锡膏（1000-1500Pa·s）
适配细间距、高精度元器件焊接，如QFP（引脚间距≤0.5mm）、BGA（球径≤0.3mm）、CSP等。高粘度可有效避免印刷过程中焊锡膏坍塌、桥连，确保锡膏图形轮廓清晰，脱模后焊盘上锡量均匀。使用时需匹配合适的钢网厚度（通常为0.12-0.15mm）及印刷速度（30-50mm/s），提升印刷良率。
2. 中低粘度焊锡膏（800-1200Pa·s）
适配普通插件（THD）、大焊盘元器件（如功率器件、连接器）焊接，其流动性更优，印刷效率更高，可避免大焊盘上锡量不足或局部缺锡问题。钢网厚度可选用0.15-0.2mm，印刷速度可提升至50-80mm/s，适合批量流水线生产。需注意，低粘度焊锡膏易出现印刷后坍塌，需控制印刷环境湿度（45%-65%RH）及锡膏放置时间，避免吸潮影响粘度稳定性。
三、活性等级（助焊与残留物控制）
活性等级由焊锡膏中助焊剂成分决定，核心作用是去除PCB焊盘与元器件引脚表面的氧化层（如CuO、SnO），提升润湿铺展能力，同时影响焊接后残留物的腐蚀性与清洗要求，主流活性等级分类及适配场景如下：
1. RMA级（中等活性，Rosins Mildly Activated）
助焊剂以松香为基料，添加少量活化剂（如有机酸类），助焊能力适中，可有效去除轻度氧化层，焊接后残留物少且无腐蚀性，符合免清洗要求（IPC/J-STD-004标准）。适配大多数民用电子产品，如家电控制板、智能手机主板等，可避免清洗工序带来的成本增加与PCB损伤风险。
2. RA级（高活性，Rosins Activated）
活化剂含量更高（如卤素类、胺类化合物），助焊能力极强，可有效去除严重氧化的焊盘或元器件引脚表面氧化层，适配存储时间较长、氧化严重的元器件，或PCB焊盘镀锡层氧化（如SnO₂厚度＞0.5μm）的场景。需重点注意：焊接后残留物较多，且部分RA级焊锡膏含微量卤素（≤0.05%），具有轻微腐蚀性，必须通过清洗工序（如乙醇超声清洗）去除残留物，否则长期使用易引发PCB短路、焊点腐蚀失效。
3. 特殊场景：No-Clean级（免清洗）
属于RMA级延伸体系，助焊剂残留物极低、无腐蚀性，焊接后可直接装机使用，适配高密度、细间距PCB组装（如BGA、CSP焊接），可避免清洗过程中对细间距引脚的损伤，提升生产效率。其成本略高于普通RMA级，适合对可靠性要求极高的医疗电子、航空航天电子等领域。
四、选型关键注意事项与工艺配套
1. 选型核心原则
拒绝单一以价格为导向，需结合产品定位（高端/低端）、环保要求（RoHS/非RoHS）、元器件类型（细间距/大焊盘）、使用工况（常温/高温/振动）等综合判定，优先选择与自身焊接工艺（回流焊参数、钢网规格）匹配的焊锡膏体系。
2. 储存与使用规范
焊锡膏需在2-10℃冷藏储存，避免阳光直射与高温环境，储存期限通常为6个月（未开封状态）；开封前需在室温（20-25℃）下回温4-8小时，确保焊锡膏温度与环境温度一致，避免回温不充分导致焊接时产生气泡、焊点空洞；开封后建议在24小时内用完，使用过程中需定期搅拌（每1-2小时搅拌一次，每次搅拌1-2分钟），维持粘度均匀性。
3. 工艺参数匹配
选型后需同步优化回流焊工艺参数，如无铅焊锡膏（SAC305）的回流焊曲线需满足：预热区（150-180℃，保温60-90秒）、升温区（升温速率≤3℃/s）、峰值区（245-260℃，保温10-20秒）、冷却区（冷却速率≤4℃/s），确保焊锡膏充分润湿、无虚焊缺陷。
综上，焊锡膏选型需以“合金成分适配场景、粘度适配印刷工艺、活性等级适配可靠性要求”为核心逻辑，结合储存与工艺配套规范，才能最大化提升焊接良率与产品可靠性。新手可优先从主流体系（如SAC305+RMA级+中粘度）入手，根据实际生产反馈逐步优化选型方案。
