案例1 :
某产品使用汽相焊接，0402 06030805表贴电容、电感、电阻出现立碑、虚焊现象。 分析发现目视可见Chip件两端电极焊锡熔化时间存在明显差异，润湿力不平衡导致立碑虚焊。因汽相焊机理为蒸汽做热交换，焊接时蒸汽密度不同则热交换能力不同，也就是加热速度不同。 PCB本体阻挡蒸汽，导致板子四周蒸汽密度大，加热速度快，PCB中间蒸汽密度低，加热速度慢，焊锡熔化存在明显时间差。调整汽相焊板子高度及驻留时间，从 RTS温度曲线改为RSS温度曲线，图 4.1.4-1 汽相焊Chip件立碑温度曲线优化，Chip件立碑、虚焊现象基本消失。
案例2:
某产品使用汽相焊，炉后出现电容、 电阻移位、飞件不良，位置固定。 分析发现位置异常位置在推杆下方，图 4.1.4-2 Chip件偏移、飞 件。AOI 和人工检查确保炉前并无移位和飞料不良，确认是推杆上冷凝液体滴落所致，人工模拟发现滴液发生在熔融焊接阶段才能导致移位和飞料，受滴下溶液冲击而移位和飞料。将冷凝上盖做倾斜改善，将冷凝液导流到炉子边缘流会炉膛使用，调整位置将推杆勾刀偏移不滴到电阻电容，定期将残留在推杆上的冷凝液体用风枪吹落到炉内。没有冷凝液滴落、 Chip件偏移、飞件现象消失 。
