激光焊接机理与应用
激光焊接工艺在电子产品制造领域应用极为广泛，常见工艺类型涵盖激光通孔焊接、激光表贴焊接、激光植球、激光滴焊、激光线束焊接等。
激光按发射源类别可分为CO₂红光激光、紫外（UV）激光、光纤绿光激光；按焊接效率特性可分为点激光、面激光两类；按功能用途则可划分为激光焊接、激光切割、激光雕刻、激光镀覆、激光钻孔、激光封边等。本文仅围绕激光焊接技术展开简述，供行业同仁参考借鉴。
激光焊接的基本原理
激光焊接是一种高效精密的先进焊接技术，具有热输入量低、焊接变形小、不受电磁场干扰等显著技术优势。但受激光器设备造价高昂、电光转换效率偏低等因素制约，该技术目前尚未实现大规模普及应用。
激光焊接的基本原理主要分为热传导焊接和激光深熔焊接两大类，具体阐述如下：一是热传导焊接。其核心原理为通过激光辐射对工件待焊接表面进行加热，表面吸收的热量经热传导作用向工件内部扩散。通过精准调控激光脉冲的宽度、能量、峰值功率及重复频率，使工件待焊区域局部熔化并形成特定形态的熔池。该焊接方式适用于薄壁材料及低速焊接场景，核心特征为熔深浅、焊接速度较慢，且对工件热影响区的损伤较小，适用于精密薄壁构件的焊接加工。
二是激光深熔焊接。该方式为效率更高的焊接技术路径，需在满足足够激光功率密度的前提下实现。当高功率密度激光照射工件表面时，材料会快速蒸发并形成充满蒸汽的小孔（又称“匙孔”）。该小孔具备类黑体特性，可近乎完全吸收入射激光能量，孔腔内平衡温度可达2500℃左右。热量从高温孔腔外壁向周边区域传导，使周边金属熔化，伴随激光束与工件的相对运动，熔化金属冷却凝固后形成焊缝。 激光深熔焊接具有焊接速度快、焊缝深宽比大、焊接强度高的技术特点，广泛应用于精密机械制造、冶金板材焊接、航空航天构件焊接等对焊接效率及焊接质量均有较高要求的领域。
