回流焊是一种用于电子制造业中的焊接技术， 它主要用于将表面贴装技术(SMT) 组件焊接至印刷电路板 (PCB)和半导体芯片封装。
这种焊接技术因其高效、自动化程度高以及焊接质量稳定而广泛应用于电子产品生产中。回流焊炉是电子产品生产线中的一种热工设备，根据传热方式和传热介质的不同，可以分为：强制对流热风回流焊炉、红外回流焊炉(小型), 真空回流焊炉，汽相回流焊炉，甲酸回流焊炉等。 根据产品生产方式(流向)不同可以分为：水平链式连续炉，立式连续炉和独立腔体间隙炉(Oven)等 。 回流焊炉使用的气氛可以是氮气或空气。
回流焊的基本过程可以分为以下几个步骤：
-预热：将贴好元件的PCB或基板放入回流焊炉中，首先进行预热，预热的目的是为了蒸发焊膏中的溶剂，减少突然进入高温阶段时对元件和PCB的热冲击。
-回流：随着温度继续升高，当达到焊膏的熔点时，焊膏会融化并润湿元件的焊脚和PCB的焊盘，形成焊点。这个阶段称为回流阶段，温度通常控制在230°℃左右。
-冷却：回流阶段后，需要迅速冷却，以便焊点固化，形成坚固的焊接接头。根据产品的特性来控制冷却速度，过快的冷却可能会造成应力过大，影响焊接质量。
回流焊炉可以分为以下几个主要部分：
1.进口部分
2. 加热部分
3. 冷却部分
4. 出口部分
5. 传送部分
6. 助焊剂回收系统
7. 气体填充和分析系统
8. 液氮/氮气发生器
9. 进口出口抽风系统
传送系统构造及规格：
回流炉传送系统是利用链条或网带按设定的速度将产品由进口送入炉内，通过预热区，焊接区和冷却区对产品进行焊接，然后通过出口输送到下一道工序。
