BGA焊点短路，常见的原因有(不包含BGA内部绑线短路、内部击穿短路等)：
1、印刷多锡短路：锡膏印刷多锡导致短路，一般管控SPI设定范围可以有效拦截。
2、盘中孔吹气短路：PCB焊盘盘中孔结构导致焊接时吹气，焊点空洞过大时导致短路。
3、焊点空洞率超标短路：相邻焊点空洞率超标导致短路。
4、SMD&NSMD 混用短路: SMD阻焊上焊盘且较厚时, 锡膏印刷时焊锡过量导致短路; SMD&NSMD焊盘混用，焊锡熔化时流动导致短路。
5、微丝短路：无铅焊接工艺中，BGA相邻焊点间微丝短路是智能手机、手表等便携式电子产品生产的共同课题。
6、功能模块再次Reflow后焊点短路：大量的4G、5G模块生产时采用底部填充胶工艺加固模块，交给PCBA 工厂生产再次过 Reflow后，模块上BGA焊点短路。
7、周边元件吹气短路：BGA周边元件如钽质电容、大尺寸陶瓷电容、铝质电容吹气导致熔融大焊锡短路。
8、锡珠短路：焊接时出现的锡珠如真空回流焊气泡破裂时炸锡形成的锡珠，导致相邻焊点间短路。
9、PCB 阻焊不良导致短路：PCB焊盘扇出线路的过孔与相邻焊盘短路；焊盘间走线阻焊确实导致焊点与线路短路。
10、印刷偏移短路：印刷偏移量过大导致短路。
11、贴装偏位导致短路：BGA贴装偏移导致锡球与相邻焊盘短路
12、异物导致BGA短路
