QFN 封装焊接短路可划分为两大类：功能引脚与中心散热焊盘短路、相邻功能引脚焊盘间短路。
一、中心接地焊盘与周边功能引脚焊盘短路
中心接地焊盘与周边功能引脚焊盘发生短路，主要诱因如下：
1. 接地焊盘与功能引脚焊盘间距过小，且无绿油阻焊层隔离。
2. 钢网开孔设计不合理，中心接地焊盘锡量过量，如采用阶梯钢网加厚开孔。
3. 回流焊接过程中，中心接地焊盘气泡率超标，焊锡被顶溢形成短路。
4. 钢网开孔时，功能引脚焊盘存在向内扩孔设计。
5. 元件贴装压力过大，焊锡受挤压外溢导致短路。
改善对策
1. 优化中心接地焊盘锡量控制，降低焊接气泡不良率。
2. 钢网开孔设计时，周边功能引脚焊盘采用内切缩孔处理。
二、相邻功能引脚焊盘间短路
相邻功能引脚焊盘间短路在 QFN 焊接中更为普遍，尤其在DQFN及单边多排焊盘结构器件上更为突出。普通 QFN 焊盘间短路概率较低，而单边两排 / 多排焊盘器件，内排焊盘间、内排与外排焊盘间短路发生率显著升高。主要成因如下：
1. PCB 阻焊层偏移，引发内排与外排焊盘短路。
2. SMD 与 NSMD 焊盘设计混用，导致相邻焊盘间锡桥短路（见图 8.2.6-1）。
3. 锡膏印刷量超标，焊锡过量形成短路（见图 8.2.6-2）。
4. 单边多排焊盘钢网开孔不当扩孔，造成相邻焊盘间短路（见图 8.2.6-3）。
5. PCB 焊盘表面拒焊，导致焊锡铺展异常引发短路（见图 8.2.6-4）。
6. 锡膏印刷偏移、拉尖、溢锡，直接形成焊盘间短路。
7. 元件贴装压力超标，焊锡受挤压外溢短路。
8. 波峰焊、选择焊制程中，焊锡自 PCB 导通孔内溢出导致短路（见图 8.2.6-5）。
9. 中心接地焊盘排气不良，气体顶推焊锡形成短路（见图 8.2.6-6）。
